[发明专利]多层电容器有效
申请号: | 200610169903.8 | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN1988082A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 富樫正明;C·T·伯克特 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种多层电容器,其包括其中交替层压有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体,以及多层体上形成的多个外部导体(第一和第二终端导体、以及第一和第二外部连接导体)。外部导体各自在多层体彼此相对的两个侧面之一上形成。各个第一和第二内部电极电连接到相应的外部连接导体上。在多层体中层压至少一层包括第一和第二内部连接导体的内部连接导体层。内部连接导体各自电连接到相应的终端和外部连接导体上。通过调节内部连接导体层的数量或位置,将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值。 | ||
搜索关键词: | 多层 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种多层电容器,包括其中交替层压有多个介电层和多个内部电极的多层体,以及在所述多层体上形成的多个外部导体;其中所述多个内部电极包括交替排列的多个第一内部电极和多个第二内部电极;其中所述多个外部导体包括第一终端导体、第二终端导体、与所述多个第一内部电极电连接的第一外部连接导体、和与所述多个第二内部电极电连接的第二外部连接导体;其中所述第一终端导体在所述多层体的第一侧面上形成;其中所述第二终端导体在所述多层体的第一侧面或与所述第一侧面相对的第二侧面上形成;其中所述第一外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成;其中所述第二外部连接导体在所述多层体的第一或第二侧面上形成;其中所述第一内部电极各自通过引导导体电连接到所述第一外部连接导体上;其中所述第二内部电极各自通过引导导体电连接到所述第二外部连接导体上;其中在所述多层体中层压至少一层包括第一内部连接导体和第二内部连接导体的内部连接导体层;其中所述第一内部连接导体电连接到所述第一终端导体和第一外部连接导体上,而所述第二内部连接导体与所述第一内部连接导体电绝缘,但是电连接到所述第二终端导体和第二外部连接导体上;其中在所述多层体中层压所述内部连接导体层,使得所述多层体包括至少一组隔着介电层彼此相邻的第一和第二内部电极;且其中通过调节内部连接导体层的数量,将等效串联电阻设定成希望的值。
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