[发明专利]薄膜晶体管装置及其制造方法以及显示装置无效
申请号: | 200610170163.X | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN1988164A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 永田一志;伊藤康悦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L29/786;H01L29/43;H01L21/84;H01L21/768;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在TFT的层间绝缘膜的下层开设达到由较薄的多晶硅膜构成的源极区域或漏极区域的接触孔时,若穿透多晶硅膜,则在接触孔底部不会残留多晶硅膜,故连接电阻增大。此外,在保持电容的下部电极由多晶硅膜构成时,为了使该膜低电阻化,需要高掺杂量的掺杂工艺,故导致生产率显著降低。形成覆盖在衬底(1)上以岛状形成的多晶硅膜(3)的源极区域(3a)以及漏极区域(3b)的至少一部分的金属膜(4)之后,形成栅极绝缘膜(5)、栅电极(6)、层间绝缘膜(7),在金属膜(4)的上部开设接触孔(8)。并且,在形成金属膜(4)时,延伸到保持电容的位置,由此,使金属膜(4)成为保持电容的下部电极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 装置 及其 制造 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种形成在衬底上的薄膜晶体管装置,其特征在于:具有覆盖以岛状形成的半导体层的源极区域以及漏极区域的至少一部分的金属膜,具有覆盖所述岛状的半导体层与所述金属膜的栅极绝缘膜、覆盖所述栅极绝缘膜的层间绝缘膜、位于所述层间绝缘膜上的信号布线,在所述栅极绝缘膜与所述层间绝缘膜上形成到达所述金属膜的接触孔,所述信号布线通过所述接触孔与所述金属膜连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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