[发明专利]封装板的条结构以及其阵列无效
| 申请号： | 200610170456.8 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101055861A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 姜太赫;廉光燮;沈揆铉;崔凤圭;黄奎一;金元熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L25/00;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中半导体封装板的条结构的空置区域形成为预定形状，以使当将半导体封装板的若干条结构布置在面板上时，可增加布置在面板上的半导体封装板的条结构的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装板的条结构，包括：封装区域，其上安装有半导体器件，并且外层电路图案形成在所述封装区域中；以及围绕所述封装区域的空置区域，其中所述空置区域形成为预定形状，以改进所述条结构与另一个条结构之间的连接关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610170456.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用基站模拟器确认移动用户终端存在并统计其数量的方法
- 下一篇：植物育苗筒
