[发明专利]陶瓷互连基板上的厚膜电容器无效
| 申请号： | 200610171191.3 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1988085A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | D·I·小艾梅;W·J·博兰 | 申请（专利权）人： | E.I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/38;H01G4/008;H01G13/00;H01L27/01;H01L21/70;H05K3/30;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在陶瓷互连基板上形成的厚膜电容器，具有高电容密度和其他需要的电学和物理性能。电容器电介质在高温下进行烧制。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 互连 基板上 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种在陶瓷互连基板上形成一个或多个厚膜电容器的方法，它包括：提供玻璃-陶瓷或陶瓷互连基板；在上述基板上形成第一导电层，其中，形成所述第一导电层的步骤包括形成所述第一导电层并在至少约800℃的温度烧制；在所述第一导电层上形成电容器电介质；在所述电介质上形成第二导电层，并将所述电容器电介质与第二导电层一同烧制，使得所述第一导电层、电容器电介质和第二导电层形成电容器。
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