[发明专利]半导体集成电路设备无效
申请号: | 200610171265.3 | 申请日: | 2006-12-28 |
公开(公告)号: | CN1992269A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 炭田昌哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H02M3/155;G01R31/28;H03K19/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王志森;黄小临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 经由功率检测补偿电路1D从电源电路1C的调节器电路11C和21C将源极电压和基底电压提供给半导体集成电路1E。将调节器的功率效率值存储在电阻器13D中,将各种检测信息和功率值输入到运算器14D,累加调节器电路11C和21C的功率值和功率效率值,并且输出半导体集成电路1E和电源电路1C的电源总和。将与半导体集成电路1E的各种检测信息对应的最小功率实施信息存储在LUT 15D中。控制可变电阻器R1a和R2a,以确定调节器电路11C和21C的参考电压值,从而通过将最小功率实施信息与运算器14D的输出进行比较,电源总和是最小功率值。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路设备,包括:电源电路;和补偿器,用于通过使用从所述电源电路提供的功率值和所述电源电路的功率效率值来补偿从所述电源电路提供的电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610171265.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:雪莲果肉保健果冻及其制备工艺
- 下一篇:一种电子产品的外观金属件接地方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的