[发明专利]半导体集成电路设备无效

专利信息
申请号: 200610171265.3 申请日: 2006-12-28
公开(公告)号: CN1992269A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 炭田昌哉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H02M3/155;G01R31/28;H03K19/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王志森;黄小临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 经由功率检测补偿电路1D从电源电路1C的调节器电路11C和21C将源极电压和基底电压提供给半导体集成电路1E。将调节器的功率效率值存储在电阻器13D中,将各种检测信息和功率值输入到运算器14D,累加调节器电路11C和21C的功率值和功率效率值,并且输出半导体集成电路1E和电源电路1C的电源总和。将与半导体集成电路1E的各种检测信息对应的最小功率实施信息存储在LUT 15D中。控制可变电阻器R1a和R2a,以确定调节器电路11C和21C的参考电压值,从而通过将最小功率实施信息与运算器14D的输出进行比较,电源总和是最小功率值。
搜索关键词: 半导体 集成电路 设备
【主权项】:
1.一种半导体集成电路设备,包括:电源电路;和补偿器,用于通过使用从所述电源电路提供的功率值和所述电源电路的功率效率值来补偿从所述电源电路提供的电压。
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