[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200610172001.X | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101031188A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 巳上真史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K7/04 | 分类号： | H05K7/04;H05K5/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，电子设备包括：外壳(8，14)，包含在外壳(8，14)中的模块(9，15)，以及设置在外壳(8，14)中的接地层(8，14)，从外壳(8，14)的内表面(8ba，14ba)凸起的多个凸起(32，33，34，53，54，55)，以及与模块(9，15)电连接的电缆(21)。凸起(32，33，34，53，54，55)中的至少一个凸起在其侧面(S)上包括与接地层(10，17)电连接的导体层(35)。电缆(21)包括导电膜(26)，且电缆(21)被凸起(32，33，34，53，54，55)各自的侧面(S)支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1一种电子设备，其特征在于，包括：外壳(8，14)；包含在所述外壳(8，14)中的模块(9，15)；设置在所述外壳(8，14)中的接地层(10，17)；从所述外壳(8，14)的内表面(8ba，14ba)凸起的凸起(32，33，34，53，54，55)，并且其中至少一个凸起的侧面(S)上包括与所述接地层(10，17)电连接的导体层(35)。与所述模块(9，15)电连接并包含导电膜(26)的电缆(21)，并且电缆(21)被所述凸起(32，33，34，53，54，55)各自的侧面(S)支撑。
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