[发明专利]电路板组装结构及其导波装置有效

专利信息
申请号: 200610172061.1 申请日: 2006-12-30
公开(公告)号: CN101212878A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 黄进权;陈泳丞 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K9/00
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板组装结构及其导波装置,用于将一电路板组装于一壳壁,每一导波装置包括一固定柱及一导电垫片,该固定柱结合于壳壁上可供一电路板上的固定孔嵌设,并将该电路板支撑于适当的高度,该导电垫片具有一基片及至少两弹性片,该基片可于该固定柱上轴向移动,并贴靠于该电路板底面的导电层上,该至少两弹性片由该基片周边延伸至与壳壁接触,若干固定扣件设于壳壁上并供该电路板的相对周边嵌设,以防止该电路板的固定孔向外轴向脱离该嵌柱。
搜索关键词: 电路板 组装 结构 及其 导波 装置
【主权项】:
1.一种电路板组装结构及其导波装置,用于将一电路板组装于一壳壁,其特征在于,包括:若干个导波装置,分别设于该壳壁与电路板之间,且每一导波装置弹性地支撑在该电路板相对的一固定孔周围的导电层;以及若干固定扣件,每一固定扣件包括一结合于壳壁的支撑臂,以及一弹臂,由该支撑臂上端倾斜延伸至一侧,用以扣住该电路板的周边。
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