[发明专利]摄像元件的安装结构有效
申请号: | 200610172281.4 | 申请日: | 2006-12-30 |
公开(公告)号: | CN101005087A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 松尾直树;坂下守;高杉宏 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯映像株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/50;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种摄像元件的安装结构。该摄像元件的安装结构利用粘接剂在电气基板的一方粘接摄像元件,在另一方粘接透光的光学部件,使粘接摄像元件的粘接剂的硬度与光学部件的粘接剂的硬度不同。由此,可以利用粘接剂的硬度之差来缓和因摄像元件和光学部件的膨胀系数之差而造成的影响。例如,可以实现使粘接光学部件的粘接剂的硬度小于粘接摄像元件的粘接剂的硬度的结构。 | ||
搜索关键词: | 摄像 元件 安装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种摄像单元,该摄像单元包括:具有开口的电气基板;摄像元件,其以从上述电气基板的一个面堵塞上述开口的方式利用第1粘接剂粘接;以及作为光学部件的透光部件,其以从上述电气基板的另一个面堵塞上述开口的方式,利用硬度与上述第1粘接剂的硬度不同的第2粘接剂粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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