[发明专利]封装材料组合物有效
| 申请号： | 200610172320.0 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101210168A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 许嘉纹;陈凯琪;李巡天 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;C08K5/5415;C08K5/524;C08K5/353 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装材料组合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。此外，本发明还提供另一种封装材料组合物，包括：(a)30～50重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～10重量％脂环族硅氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。本发明的封装材料组合物可应用于固态发光器件的透明封装材料，达到高温下长时间抗黄变的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 组合 | ||
【主权项】：
1.一种封装材料组合物，包括：(a)20～60重量％非硅氧烷的液态双官能基环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂，且其重均分子量为900～5000g/摩尔；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。
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