[发明专利]从衬底上除去杂质的方法以及制备清洗液的方法无效
| 申请号： | 200610172497.0 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101034670A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | E·M·弗里尔;J·M·德拉里奥斯;K·米克海利岑科;M·拉夫金;M·科罗利克;F·C·雷德克 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/30;C11D7/26;B08B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于从衬底上除去杂质的方法。该方法包括在衬底的表面上涂覆具有分散相、连续相和分散在连续相中的颗粒的清洗液。该方法包括迫使分散在连续相中的一个颗粒到达一个表面杂质的附近。该力足以克服颗粒和表面杂质之间的任何排斥力，使得一个颗粒和一个表面杂质咬合在一起。该方法还包括从衬底表面上除去咬合的颗粒和表面杂质。还提供一种制备清洗材料的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 除去 杂质 方法 以及 制备 清洗 | ||
【主权项】：
1、一种用于清洗具有表面杂质的衬底的方法，其包括：在衬底的表面上涂覆具有分散相、连续相和分散在连续相中的颗粒的清洗液；迫使分散在连续相中的一个颗粒到达一个表面杂质的附近，该力足以克服颗粒和表面杂质之间的任何排斥力，使得一个颗粒和一个表面杂质咬合在一起，以及从衬底表面上除去咬合的颗粒和表面杂质。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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