[发明专利]薄膜晶体管阵列板及其制造方法在审
申请号: | 200610172722.0 | 申请日: | 2003-07-19 |
公开(公告)号: | CN1992295A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 金东奎;金相洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种薄膜晶体管阵列板及其制造方法。其中,在衬底上形成栅线。顺序沉积栅极绝缘层、半导体层、本征a-Si层、非本征a-Si层、Cr下部膜、以及含Al金属上部膜,对上部膜和下部膜构图,以形成数据线和漏极电极。形成光致抗蚀剂层,用光致抗蚀剂层作蚀刻掩模对上部膜构图,以露出漏极电极的下部膜的接触部分。除去非本征a-Si层和本征a-Si层的露出部分,然后除去光致抗蚀剂层和下面的非本征a-Si层部分。钝化层随同栅极绝缘层一起形成并被构图以形成露出下部膜的接触部分的接触孔,且像素电极形成来接触该接触部分。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列板,包括:在绝缘衬底上形成的栅极导电层;栅极导电层上的栅极绝缘层;栅极绝缘层上的半导体层;至少部分形成在半导体层上、且包括相互隔开的数据线和漏极电极的数据导电层;覆盖半导体层的钝化层;以及接触漏极电极的像素电极,其中,半导体层的边界除了漏极电极和数据线端部附近的区域外从数据线露出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610172722.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的