[发明专利]具有电缆部的印刷基板的制造方法

摘要

本发明提供一种具有电缆部的印刷基板的制造方法，包括如下工序：(1)利用刻蚀法，在上述可挠性电缆部电路图形以及在该可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧基端部上形成连接焊盘部(2)在上述可挠性电缆部电路图形和上述连接焊盘部上，除去该连接焊盘部的部件安装部侧前端的一部分之外形成表面保护绝缘膜(3)在上述内层芯基板的至少单面上，形成叠层体，以使铜箔面朝向外面，在上述部件安装部的所需位置上形成层间导通部(4)在上述可挠性电缆部电路图形和上述连接焊盘部以外的部位，利用刻蚀方法，形成外层电路图形(5)在包含上述连接焊盘部的上述外层电路图形上，形成所需位置上具有开口的表面保护绝缘膜。

主权项

1.一种多层柔性印刷基板的制造方法，其中所述基板是在内层芯基板的至少单面上层叠单面铜贴叠层板而构成的多层柔性印刷基板，该方法是由从该部件安装部延伸的可挠性电缆部来电连接多个部件安装部之间而形成的多层柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，依次经过了以下工序：(1)对于在内层芯基板上层叠的所述单面铜贴叠层板的铜箔，利用刻蚀法，在所述可挠性电缆部电路图形以及在该可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧基端部上形成连接焊盘部；(2)在所述工序(1)中形成的所述可挠性电缆部电路图形和在该电路图形的部件安装部侧基端部上形成的所述连接焊盘部上，除去该连接焊盘部的部件安装部侧前端的一部分之外形成表面保护绝缘膜；(3)在所述内层芯基板的至少单面上，通过除了与所述可挠性电缆部对应的部位以外的连接部件，形成对在所述工序(1)、(2)中制作的单面铜贴叠层板进行了层叠的叠层体，以便使铜箔朝向外面，在所述部件安装部的所需位置上形成层间导通部；(4)对在所述工序(3)中层叠形成的单面铜贴叠层板的铜箔的、所述可挠性电缆部电路图形以及在所述可挠性电缆部电路图形的部件安装部侧基端部上形成的所述连接焊盘部以外的部位，通过刻蚀方法，形成外层电路图形；(5)在包含所述连接焊盘部的所述外层电路图形上，形成所需位置上具有开口的表面保护绝缘膜。