[发明专利]制造多层板的方法

摘要

本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

主权项

1.一种制造多层板的方法，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在所述第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。