[实用新型]散热装置无效

专利信息
申请号: 200620000422.X 申请日: 2006-01-05
公开(公告)号: CN2867809Y 公开(公告)日: 2007-02-07
发明(设计)人: 林茂青;陈文华 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/36;G12B15/06
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种散热装置,该散热装置包括散热块体;以及形成有相对顶面及底面的基座,其中该顶面供该散热块体固接其上,靠近该基座底面的相对两侧则设置有结合板体,形成有安装部,接合到形成于一环形框架承座的结合部,将该结合板体固定在该环形框架承座,并使该基座底面能够覆盖住设置在该环形框架承座中央区域的发热元件,使该基座与环形框架承座的接合位置低于该基座顶面,该散热块体具有最大的散热表面,快速散逸该发热元件产生的热量。本实用新型的散热装置中散热块体固设在该基座的顶面,结合件在锁附完成后低于该顶面,因此散热块体可形成最大的散热面积,发热元件的热量可借由该基座平均地分散到该散热块体,增加了散热效率。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,其特征在于,该散热装置包括:散热块体;以及形成有相对顶面及底面的基座,其中该顶面供该散热块体固接其上,靠近该基座底面的相对两侧则设置有结合板体,其形成有安装部,接合到形成于一环形框架承座的结合部,将该结合板体固定在该环形框架承座,并使该基座底面能够覆盖住设置在该环形框架承座中央区域的发热元件,使该基座与环形框架承座的接合位置低于该基座顶面,该散热块体具有最大的散热表面,快速散逸该发热元件产生的热量。
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