[实用新型]晶片封装结构无效
| 申请号： | 200620000457.3 | 申请日： | 2006-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN2896518Y | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性粘着层。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性粘着层位于基板上表面上，两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分第一粘着面与第一下表面相接合，第二粘着面与基板上表面相接合，以使得第一晶片粘着于线路基板的基板上表面上，其中第一粘着面与第二粘着面大致上平行，且两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一第一晶片，具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面；一线路基板，具有一基板上表面与一基板下表面，且该第一晶片与该线路基板相电性连接；以及一两阶段热固性粘着层，位于该基板上表面上，该两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分该第一粘着面与该第一下表面相接合，该第二粘着面与该基板上表面相接合，以使得该第一晶片粘着于该线路基板的该基板上表面上，其中该第一粘着面与该第二粘着面大致上平行，且该两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。
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