[实用新型]一种改进的自黏性导电型上载带无效
| 申请号： | 200620000782.X | 申请日： | 2006-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN2896527Y | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 吴克礼 | 申请（专利权）人： | 普励国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改进的自黏性导电型上载带，尤指提供表面黏着零件SMD封装，所使用的自黏性导电型结合覆盖材料，其中在上载带的中央覆盖区，以透明的高分子导电胶涂覆，用以取代传统电镀金属导电膜透光率差，长期无法改善(透光率仅60％)的缺点，除可避免敏感性表面黏着零件SMD受静电影响外，其透光率可达86％以上(电阻值约104－106)，而增加上载带中央覆盖区的透明度与清晰度，而有利于检查设备对封装的表面黏着零件SMD检查。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 黏性 导电 上载 | ||
【主权项】：
1.一种改进的自黏性导电型上载带，其主要是在上载带的结合面上全面区域被覆透明的自黏性黏胶，其特征在于：在所述的自黏性黏胶上位于中央覆盖区上，涂覆有一层透光率可达86％以上的高分子导电胶，使其二侧留有自黏性黏胶。
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