[实用新型]植物花卉表面电镀构造无效
| 申请号： | 200620001265.4 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN200987382Y | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 冯玉芳 | 申请（专利权）人： | 宏江科技有限公司 |
| 主分类号： | A41G1/00 | 分类号： | A41G1/00 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴立 |
| 地址： | 台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本创作系一种植物花卉表面电镀构造，其系包括鲜花体、叶体、凝胶体及金属镀膜体所构成，其中鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部，于花梗部设有钻孔部，将凝胶体设于鲜花体之花瓣部、花萼部及花梗部表面，在于凝胶体之外部设金属镀膜体，而叶体之表面亦设有金属镀膜体，将设有金属镀膜体之叶体插设于花梗部所设钻孔部，以达构件简化并兼具真实感之功效。 | ||
| 搜索关键词： | 植物 花卉 表面 电镀 构造 | ||
【主权项】：
1、一种植物花卉表面电镀构造，其特征是所述植物花卉表面电镀构造包括：一鲜花体，该鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部，而花梗部设有钻孔部及容置部；一叶体，该叶体远离叶片之一端设有胶管体，该胶管体之外部套设一金属管体，该金属管体插设于鲜花体之花梗部所设钻孔部；凝胶体，该凝胶体覆设于鲜花体之外部；金属镀膜体，该金属镀膜体覆设于鲜花体外部所覆之凝胶体外部，且该金属镀膜体亦覆设于叶体之外部；一中空插管体，该中空插管体插设于一鲜花体所设之容置部。
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