[实用新型]板材导热效能的检测分析系统无效
申请号: | 200620002217.7 | 申请日: | 2006-02-08 |
公开(公告)号: | CN2886562Y | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 周玉成;肖天际;侯晓鹏;安源;赵辉;张亚勇 | 申请(专利权)人: | 周玉成 |
主分类号: | G01N25/18 | 分类号: | G01N25/18;G01N25/20;G06F17/00;G06F19/00 |
代理公司: | 北京金硕果知识产权代理事务所 | 代理人: | 张玫 |
地址: | 100091北京市海淀区颐*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种板材导热效能的检测分析系统,它包括测试装置、计算机控制系统和电源伺服系统;测试装置由上下两腔构成,上下两腔与外界封闭;下腔内设有下腔温度传感器和放热源;上腔内设有测试试件、温度传感器I、温度传感器II;计算机控制系统包括信号采集模块、信号处理模块、放热源控制模块、数据显示模块、数据分析模块和人机交互模块。利用本实用新型的检测分析系统,对于由多种材料复合或多种材料层积复合所构成的复杂生物质材料进行检测,其导热效能精度达到99%以上,重复测试精度可达97%以上。 | ||
搜索关键词: | 板材 导热 效能 检测 分析 系统 | ||
【主权项】:
1、一种板材导热效能的检测分析系统,其特征在于,它包括测试装置、计算机控制系统和电源伺服系统;所述测试装置由上下两腔构成,上下两腔与外界封闭;上下两腔之间设有隔层,隔层上设有测试平台,测试平台中间设有开口;下腔内设有下腔温度传感器和放热源;上腔内设有测试试件、温度传感器I、温度传感器II,所述测试试件位于测试平台的开口处,并将开口封闭,所述温度传感器I和温度传感器II位于测试试件的上表面;所述计算机控制系统包括:信号采集模块、信号处理模块、放热源控制模块、数据显示模块、数据分析模块和人机交互模块;所述信号采集模块联接信号处理模块,所述信号处理模块联接加热控制模块、制冷控制模块、空气循环模块和数据分析模块,所述数据分析模块联接数据显示模块和人机交互模块;所述信号采集模块与上下腔各传感器相连;所述加热控制模块、制冷控制模块、空气循环模块分别与下腔相应部件相连。
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