[实用新型]三维立体胶体制模导线支架

摘要

一种三维立体胶体制模导线支架，用以封装半导体芯片以及光、电或磁性组件。在使用时可在装置一片以上的半导体芯片安装固着后，再视需要使用金线或银胶等方式构成与外部的电气连结后，以再加工的方式改变此胶体的金属导线支架的一部分，调整已安装的半导体芯片的位置与角度，从而发挥半导体芯片应用上之特定声学、光学、电气及磁性要求，此种三维立体胶体制模导线支架可以结合声、光、电、磁性收、发及信号处理组件于同一构件内，并符合关联组件的间在空间位置上的特殊需求，以达到精简体积、降低成本以及便于使用等功能。

主权项

1.一种三维立体胶体制模导线支架，其特征在于包括：一胶体制模导线支架(1)，具有至少一芯片安装平面(12)；该芯片安装平面(12)包含一部份镶崁其内的金属材质的区域，部分用来固定一半导体芯片(14)，部分形成供电气连结的复数打线金垫(14)，这些金属都属于至少一导接端子(11)的一部份，并贯穿到该胶体制模封装体导线支架的外部，以形成该导接端子(11)与外部连接；以及一延伸的芯片安装平面(121)，设置于该胶体制模导线支架(1)的一镂空部(5)，并仅以镶莰其内的该金属导线连结及支撑。