[实用新型]便于制程管控的封装芯片结构改良

摘要

本实用新型一种便于制程管控的封装芯片结构改良，包括裸芯片、导线架、接着层、引线及封胶体，所述导线架为二排或四排矩阵排列的复数引脚呈对称状构成，所述接着层可使导线架的复数引脚结合在裸芯片的选定面，以作为裸芯片与外界的导电媒介，特别令各引脚外侧的外接电端构成一焊接弯折部，且各引脚的焊接弯折部排列呈对齐状或交错位置状态，藉此可在焊接时预防各引脚的焊锡相互误触，并能在制成后使用简易的检验设备进行质量检视及管控。

主权项

权利要求书1、一种便于制程管控的封装芯片结构改良，包括一裸芯片、一导线架、一接着层、复数引线及一封胶体，其特征在于：所述导线架为复数块状引脚呈二排或矩阵排列，在中间形成一镂空部，固定在裸芯片复数电性接点该面，且镂空部可容置裸芯片的复数电性接点，各引脚内侧具有一内接电端，外侧具有一外接电端，并在外接电端设有一向下凸出的焊接弯折部，且各引脚之间的焊接弯折部形成交错位置的排列状态；所述接着层是黏着于裸芯片电性接点该面的黏性物质，并使裸芯片黏固于导线架的各引脚上；所述复数引线，分别焊接于裸芯片电性接点与各引脚内接电端；所述封胶体填充于导线架的镂空部，包覆密封裸芯片电性接点、复数引线及各引脚内接电端。