[实用新型]封装体结构、电子封装结构及其连结的载板无效
| 申请号： | 200620003104.9 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN2899109Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装体结构使用的载板，涉及封装结构、应用于考量母板层级的温度循环测试时的电子封装结构设计中。其中载板的一表面用以承载芯片，另一表面上具有多个无电性焊垫(dummy pad)分布于载板的周围内侧，当运用于封装体结构固定于印刷电路板时，可以配合印刷电路板上的无电性焊料，此结构在封装体承受外力时可提供支撑与增加机械强度，避免因不当弯曲而毁损。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 及其 连结 | ||
【主权项】：
1.一种封装体结构的载板，其特征在于包含：第一表面，其用以承载至少一芯片；第二表面，其分为导电连接区域与包围所述导电连接区域的无电连接区域，其中所述无电连接区域包含多个分布于所述无电连接区域内的无电性焊垫；及介于所述第一表面与所述第二表面之间的本体。
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