[实用新型]结构改良的传感器无效
申请号: | 200620003133.5 | 申请日: | 2006-02-22 |
公开(公告)号: | CN2916580Y | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 刘义昌 | 申请(专利权)人: | 得比仕股份有限公司 |
主分类号: | G01D5/00 | 分类号: | G01D5/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种结构改良的传感器,主要由感测元件、基板以及盖体组合而成,其中该传感器设置有导电端,且于导电端设置有可电性连接的导线,而基板设置有相关控制电路的布线以及多个接点,且接点通过导线与感测元件所设置的导电端呈电性连接,而盖体设置于基板一侧,且盖体具有容置空间,于容置空间内收容有感测元件,由此防止灰尘掉落于感测元件上,以提高感测元件的准确度,且由于感测元件与盖体为直接固定于基板,故可降低感测元件与盖体的组装时间,再者,由于感测元件与盖体为分离式构件,使盖体不需与感测元件一起通过锡炉,以达到组装简易,组装时间缩短以及提高传感器良率的优点。 | ||
搜索关键词: | 结构 改良 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种结构改良的传感器,包括有基板、感测元件以及盖体;其特征在于:该基板设置有多个接点与相关控制电路的布线;该感测元件设置有导电端,且导电端连接于导线一侧,并于导线另侧连接有接点,使导电端与接点呈电性连接;该盖体设置于基板一侧,且盖体形成有容置空间,并于容置空间收容有感测元件。
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