[实用新型]芯片连接器无效
| 申请号： | 200620003303.X | 申请日： | 2006-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2893997Y | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡周旋 | 申请（专利权）人： | 拓洋实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/506;H01R13/629;H01R13/639 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种芯片连接器，其是用以电连接一芯片，其包括有：一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，其置于该外座内，其上排列设有多个端子槽，其上端设有一放置该芯片的放置区，其下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，当座组装于外座内时，借助该弹性卡勾的弹动而卡勾于外座的底面下方。本实用新型可简化制造流程及降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片连接器，其电连接一芯片，其包括有：一外座，其是金属材料，其设有一底面及周壁，该底面的中央形成一透空区，该透空区设有至少一凹陷的卡槽；一内座，其是塑胶材料，该内座置于该外座内，该内座上排列设有多个端子槽，该内座上端设有一放置该芯片的放置区，该内座下端自外座的透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座的卡槽卡合；及多个端子，其设于该内座的多个端子槽；其特征在于，该内座至少一卡块为一可弹动的弹性卡勾，借助该弹性卡勾而卡勾于该外座的底面下方。
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