[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200620003360.8 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN2927324Y | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 吴易座;庄世任;张嘉显;周大为 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包含导热基材、绝缘散热层、粘合层、金属垫、发光二极管组件与导电金属线；其中绝缘散热层设置在导热基材与发光二极管组件之间并具有大面积的高导热的特性，使得本实用新型的发光二极管封装结构可大幅提高整体的散热能力，同时提升发光二极管组件的发光效能，且增加发光二极管封装结构内的组件在长时间运作下的可靠度与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一导热基材；一绝缘散热层，设在该导热基材之上；一组金属垫，设置在该绝缘散热层之上；以及一发光二极管组件，具有正、负电极；其中该组金属垫分别电性连接至该发光二极管组件的正、负电极。
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