[实用新型]软排线结构的改进

摘要

本实用新型是一种软排线结构的改进，是一种用以电性连接于一电子产品与一电路板之间的软排线结构。该软排线结构包括一软排线本体以及一电性设置于该软排线本体一端的接头，该软排线本体则包括一第一绝缘层、一导电线材层、一第二绝缘层、一银浆屏蔽层及一第三绝缘层。其中，该导电线材层是位于第一、二绝缘层之间；该银浆屏蔽层是设置于第二绝缘层上；该第三绝缘层则设置于银浆屏蔽层上，该银浆屏蔽层乃位于第二、三绝缘层之间。

主权项

1.一种软排线结构的改进，包括一软排线本体以及一电性设置于该软排线本体一端的接头，其特征在于：该软排线本体包括：一第一绝缘层；一第二绝缘层；一导电线材层，是位于该第一、二绝缘层之间；一银浆屏蔽层，是设置于该第二绝缘层上；及一第三绝缘层，是设置于该银浆屏蔽层上，该银浆屏蔽层位于该第二、三绝缘层之间。