[实用新型]一种模块化LED及其封装结构无效
| 申请号： | 200620004166.1 | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN2879426Y | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 董经文 | 申请（专利权）人： | 广镓光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种将LED结构模块化以方便拆装，并同时具有高散热效率的模块化LED及其封装结构。本实用新型的模块化LED封装结构，包括：一导热基板，该导热基板在预定封装处设置有一穿孔；以及一LED模块，该LED模块包括一LED晶粒与一导热柱，该LED晶粒与该导热柱间通过一连接层相连接，该LED模块通过将其所设的导热柱插入并紧贴在该导热基板所设的穿孔中，从而使该LED模块所产生的热量可直接传导至该导热基板进行散热，并可以单独对LED模块进行替换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 led 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种模块化LED结构，其特征在于包括：一LED晶粒；一导热柱，该导热柱的上表面是一接合部；以及一连接层，该连接层是将该LED晶粒与该导热柱相连接而组构成一LED模块。
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