[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 200620004187.3 | 申请日： | 2006-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN2906927Y | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张正宜 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED封装结构，于基板上分别固定复数种不同色光的发光半导体元件。每一发光半导体元件上皆覆盖有一凹透镜结构，透过此凹透镜结构可将每一发光半导体元件朝侧向发光强度变大。藉由上述方式使不同色光的发光半导体元件所发出的光线混合均匀，以提高色彩的饱和度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，其特征在于其包括：一基板；一红光、一绿光及一蓝光发光半导体元件，以排列在一等边三角形的三个邻角的方式固定于该基板上；以及复数个凹透镜结构，覆盖于每一该些发光半导体元件上，透过该凹透镜结构将每一该些发光半导体元件朝侧向的发光强度变大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620004187.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
