[实用新型]数字电路集成模块无效
申请号: | 200620004387.9 | 申请日: | 2006-02-27 |
公开(公告)号: | CN2859808Y | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 王绍元 | 申请(专利权)人: | 王绍元 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人: | 曾永珠 |
地址: | 362029福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种数字电路集成模块,包括正位模块和辅助位模块,正位模块和辅助位模块都由数个模块单元组成,正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列,与第二辅助位模块单元相对应,正位模块单元由数个对组结构功能位组成,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开,也就是无间隔单元的隔距形成连通,辅助位模块与正位模块的结构区别在于,两个铁粒子之间为两个结构功能位,即每两个单元间有一个隔距不能连通。本实用新型通过正位模块和辅助位模块实现了加倍技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号。 | ||
搜索关键词: | 数字电路 集成 模块 | ||
【主权项】:
1.数字电路集成模块,包括一正位模块和两个辅助位模块,其特征为正位模块由多个正位模块单元组成,辅助位模块都由多个辅助位模块单元组成,正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列,与第二辅助位模块单元相对应,正位模块单元由数个结构功能位组成,每个对组结构功能位中间为一隔膜层,隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片,在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层,最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开,最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线,辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位。
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