[实用新型]致冷芯片散热装置无效
| 申请号： | 200620004977.1 | 申请日： | 2006-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN2938396Y | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 潘君威 | 申请（专利权）人： | 侨威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 台湾省桃园县桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种致冷芯片散热装置具有一散热腔、一导风管、一冷却鳍片以及一导风管风扇。散热腔还具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的热量。导风管一端耦合于电子装置的热源，例如是计算机的中央处理器或绘图芯片，另一端耦合于冷却鳍片。导风管风扇强制一气流通过冷却鳍片，以降低其温度，并吹向电子装置的热源，以降低热源的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 致冷 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种致冷芯片散热装置，其特征在于，至少包含：一散热腔，具有一致冷芯片模块与一散热鳍片安装于其中，以用来移除致冷芯片模块所产生的一热量；一导风管，耦合于一电子装置的一热源；一冷却鳍片，配置于导风管与致冷芯片模块之间；以及一导风管风扇，安装于导风管的一端，以强制一气流通过冷却鳍片，降低气流的一温度，所述气流经由导风管吹向所述电子装置的所述热源，以降低所述热源的一工作温度。
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