[实用新型]记忆体晶片散热结构无效
| 申请号： | 200620005179.0 | 申请日： | 2006-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN2888648Y | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 林培熙 | 申请（专利权）人： | 曜越科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 曹柏荣 |
| 地址： | 台湾省台北县深坑*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种记忆体晶片散热结构，涉及散热设备技术领域，解决的技术问题是现有记忆体晶片产生的废热无法直接移除至电脑箱体外部的问题；其技术方案是：包括有至少一散热板，散热板与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，导管的部分与所述散热板接触。本实用新型通过散热板和导管可以将记忆体晶片产生的大部分废热直接移除至电脑箱体外。可以应用于所有电脑的记忆体晶片的散热中。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆体 晶片 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种记忆体晶片散热结构，其特征在于：包括有至少一散热板，其与记忆体晶片的表面接触；至少一导管，其部分与所述散热板接触。
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