[实用新型]集成电路的电路板模块无效

专利信息
申请号: 200620007059.4 申请日: 2006-03-13
公开(公告)号: CN2917193Y 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 卢宗文;彭显恩 申请(专利权)人: 营宝特晶科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 吕晓蕾
地址: 香港九龙湾宏冠道6*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 一种集成电路的电路板模块,尤指应用于集成电路且具有复数个母端子排座环绕于一集成电路接合区的电路板模块,包含:一电路板,在所述的电路板上设有集成电路接合区和复数个母端子排座,其特征在于:所述的复数个母端子排座设于所述的集成电路接合区的四个边侧,且所述的集成电路接合区的每一侧至少设有二个以上的母端子排座;所述的集成电路接合区设有一集成电路。本实用新型可支持让大规模集成电路很方便的安装到电路板上,拆卸容易,具有良好的再利用性;使用者只需设计制作较少层数之PCB主电路板来连接本实用新型,使得电路开发的时间及成本亦将大为降低。
搜索关键词: 集成电路 电路板 模块
【主权项】:
1.一种集成电路的电路板模块,包含:一电路板,在所述的电路板上设有集成电路接合区和复数个母端子排座,其特征在于:所述的复数个母端子排座设于所述的集成电路接合区的四个边侧,且所述的集成电路接合区的每一侧至少设有二个以上的母端子排座。
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