[实用新型]叠置式芯片封装结构无效
| 申请号： | 200620007109.9 | 申请日： | 2006-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN2899114Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 邱政贤;洪嘉鍮 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种叠置式芯片封装结构，包括：一导线架，其由数个支撑脚与数个引脚构成；第一芯片，利用第一接合件设置于导线架的一侧上，并部分覆盖支撑脚，其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑；第二芯片，利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对于第一芯片的位置上，并部分覆盖支撑脚，其中第一芯片、第二芯片与被覆盖的部分支撑脚共同定义出开放式模流槽；电性连接元件，电性连接第一芯片、第二芯片与引脚；以及封装胶体，用以包覆第一芯片、第二芯片、电性连接元件与部分导线架，其中封装胶体经由开放式模流槽充分包覆第一芯片、第二芯片与部分支撑脚。利用支撑脚代替芯片座，灌模时，模流较好进而使制程信赖度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 叠置式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种叠置式芯片封装结构，其特征是，包含：一导线架，由数个支撑脚与数个引脚构成；一第一芯片，具有一第一接合件设置于上述导线架的一侧上，并部分覆盖上述的支撑脚，其中上述的支撑脚由该第一芯片周缘向该第一芯片内延伸；一第二芯片，具有一第二接合件设置于该导线架的另一侧相对于该第一芯片的位置上，并部分覆盖所述的支撑脚，其中该第一芯片、该第二芯片与被覆盖的部分所述的支撑脚共同定义出一开放式模流槽；一电性连接元件，电性连接该第一芯片、该第二芯片与上述的引脚；以及一封装胶体，包覆上述第一芯片、上述第二芯片、上述电性连接元件与上述部分导线架，其中该封装胶体通过上述开放式模流槽充分包覆上述第一芯片、上述第二芯片与部分上述部分的支撑脚。
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