[实用新型]格栅阵列封装体上的导电垫配置无效
| 申请号： | 200620007128.1 | 申请日： | 2006-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN2879422Y | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张文远 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种格栅阵列封装体与线路板上的导电垫配置，其中封装体与线路板上的导电垫包含至少一第一群组以及一第二群组。第一群组设置于第二群组周边，第一群组的大部分导电垫具有一第一间距，第二群组的大部分导电垫具有一第二间距，且第一间距大于第二间距，据此导线及导电孔即可紧密排列，使得第一间距与第二间距达到最佳化配置，得到最多数量的导体及其对应的导电垫。 | ||
| 搜索关键词： | 格栅 阵列 封装 导电 配置 | ||
【主权项】：
1、一种格栅阵列封装体上的导电垫配置，适用于与一线路板电连接，其特征在于包含：多个第一导电垫，设置于该格栅阵列封装体的一周边区域；以及多个第二导电垫，设置于该格栅阵列封装体的一中间区域，其中大部分该等第一导电垫具有一第一间距，大部分该等第二导电垫具有一第二间距，且该第一间距大于该第二间距。
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