[实用新型]可降低晶体管高频讯号噪声的控制结构

摘要

本实用新型是一种可降低晶体管高频讯号噪声的控制结构，其包括含一具有复数个电极接点的芯片；至少一层叠于该芯片上的金属层，各金属层与电极接点之间是以第一金属导线电性连接；又设置于各金属层上的导线架，各导线架与各电极接点及金属层之间是以第二金属导线电性连接；多数电性连接于各导线架间的噪声抑制单元；以及一封胶体将金属层、导线架与金属导线充填包覆并加以封装之。藉此，可使该晶体管利用噪声抑制单元来降低高频电路中的噪声(SWITCHING NOISE)。

主权项

权利要求书1.一种可降低晶体管高频讯号噪声的控制结构，其特征在于，其包括：一芯片，该芯片具有复数个电极接点；复数个金属层，该金属层是以黏着于该芯片上，且该金属层与该电极接点之间是以一金属导线电性连接；复数个导线架，设置于该金属层上，且该导线架与该电极接点及该金属层之间是以该金属导线电性连接；至少一噪声抑制单元，该噪声抑制单元是电性连接于该导线架之间；以及一封胶体，将该金属层、该导线架与该金属导线填充包覆封装。