[实用新型]晶片台角度调整装置无效
| 申请号： | 200620008183.2 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN2922117Y | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 许波涛;郭健辉;易文杰 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/265;H01J37/317;C23C14/48 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 100036北京市海淀区复兴路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片台角度调整装置，包括静电卡盘基座、晶片台基座、密封法兰、导向座、运动轴、微电机，其中所述可旋转静电卡盘基座在晶片台基座上，晶片台基座固定在可旋转运动轴的一端，运动轴穿过导向座、密封法兰，运动轴的另一端连接微电机。本实用新型结构简单有效，控制容易，注入角度精度可以达到±0.1°。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 角度 调整 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片台角度调整装置，其特征在于：包括静电卡盘基座、晶片台基座、密封法兰、导向座、运动轴、微电机，其中所述可旋转静电卡盘基座在晶片台基座上，晶片台基座固定在可旋转运动轴的一端，运动轴穿过导向座、密封法兰，运动轴的另一端连接微电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
