[实用新型]三轴低频振动数字传感器无效
| 申请号： | 200620012311.0 | 申请日： | 2006-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2901292Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 孙明;赵连山 | 申请（专利权）人： | 北京海天科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/34 | 分类号： | G01N3/34;G01M7/00;G08C19/00 |
| 代理公司： | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张亚军;李京楠 |
| 地址： | 100039北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种三轴低频振动数字传感器，其X、Y轴传感器芯片的X轴输出端及X轴参考电压输出端分别与模数转换电路芯片的第四、第五模拟信号输入端相连；X、Y轴传感器芯片的Y轴输出端及Y轴参考电压输出端分别与模数转换电路芯片的第二、第三模拟信号输入端相连；Z轴传感器芯片的Z轴输出端及Z轴参考电压输出端分别与模数转换电路芯片的第零、第一模拟信号输入端相连；模数转换电路芯片的数据传输端口分别与信号接口对应的数据传输端口连接；模数转换电路芯片将来自三轴传感器的模拟信号进行数字化转换，直接输出数字信号到后续电路中的微处理器内，大大提高了测量精度和抗干扰能力，能够进行远距离传输，可以大范围的多点同时测量。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 振动 数字 传感器 | ||
【主权项】：
1、一种三轴低频振动数字传感器，包括X、Y轴传感器芯片、Z轴传感器芯片，其特征在于：所述X、Y轴传感器芯片(IC2)的X轴输出端(X_OUT)及X轴参考电压输出端(X_ADJ)分别与模数转换电路芯片(IC1)的第四、第五模拟信号输入端(AIN4、AIN5)相连；所述X、Y轴传感器芯片(IC2)的Y轴输出端(Y_OUT)及Y轴参考电压输出端(Y_ADJ)分别与模数转换电路芯片(IC1)的第二、第三模拟信号输入端(AIN2、AIN3)相连；Z轴传感器芯片(IC3)的Z轴输出端(Z_OUT)及Z轴参考电压输出端(Z_ADJ)分别与模数转换电路芯片(IC1)的第零、第一模拟信号输入端(AIN0、AIN1)相连；模数转换电路芯片(IC1)的数据传输端口(DIN、DOUT)分别与信号接口(JP1)对应的数据传输端口(DIN、DOUT)连接；模数转换电路芯片(IC1)的时钟信号端口(SCLK)与信号接口(JP1)对应的时钟信号端口(SCLK)连接。
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