[实用新型]电子连接器的防止导线剥落结构无效
申请号: | 200620012403.9 | 申请日: | 2006-04-17 |
公开(公告)号: | CN2904362Y | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 黄钦雄 | 申请(专利权)人: | 建舜电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/58 | 分类号: | H01R13/58 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子连接器的防止导线剥落结构,该电子连接器含有一端子本体,其一端设有一电路板,该电路板的一侧板面上,布置有导线焊接部,以分别对应地焊接一导线;各导线前端与电路板的对应导线焊接部完成焊接后,各导线的前段与电路板间,是涂敷有接着胶剂,使各导线的前段借由接着胶剂与电路板黏着,并将导线前端与电路板焊接的区域予以包裹。本实用新型可有效避免应力集中于电路板的导线焊接部上,即可有效避免导线因外力拉扯而自电路板的导线焊接部上剥落。 | ||
搜索关键词: | 电子 连接器 防止 导线 剥落 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电子连接器的防止导线剥落结构,该电子连接器含有一端子本体,其一端设有一电路板,该电路板的一侧板面上,布置有导线焊接部,以分别对应地焊接一导线;其特征在于:所述各导线前端与电路板的对应导线焊接部完成焊接后,各导线的前段与电路板间,是涂敷有接着胶剂,使各导线的前段借由接着胶剂与电路板黏着,并将导线前端与电路板焊接的区域予以包裹。
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