[实用新型]应用于将电子元件压着接合的设备无效
| 申请号： | 200620012720.0 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN2908003Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 陈丽鸿 | 申请（专利权）人： | 陈丽鸿 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K1/06;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种应用于将电子元件压着接合的设备，其主要是在欲加压、加热于电子元件上的施力元件对应处设置振动器，且令该振动器所产生的振动能量经施力元件传导予电子元件间的接着体，使接着体在加压受热下同时受到振动，形成动态接着的状态，以加速电子元件间的压着接合的速度，提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 电子元件 接合 设备 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种应用于将电子元件压着接合的设备，其特征在于包括有施力元件及振动器，其中于电子元件欲加压、加热之处设立电子元件，在施力元件的对应处设置振动器。
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