[实用新型]印刷电路板无效
| 申请号： | 200620013779.1 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2886982Y | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 程诗平;何波;袁振华;雷红林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚;蔡晓红 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板，所述电路板包括布线层、平面层、以及包裹并填充在所述布线层和平面层之间的绝缘介质；在所述印刷电路板设有至少两个贯穿的用于传递信号的信号过孔，所述印刷电路板还设置有至少一个地过孔，所述地过孔与所述平面层导电连接，并且与所述布线层上的布线相绝缘；所述地过孔与所述每一信号过孔的距离小于所述信号过孔与距离该信号过孔最近的另一信号过孔的距离。通过在两个信号过孔之间设置地过孔，提供了串扰信号的回流路径，在电路板上进行高速信号传输时，可以大大的降低了信号过孔之间的串扰，保证了信号的完整性，具有结构简单、信号传输效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板，包括布线层、平面层、以及包裹并填充在所述布线层和平面层之间的绝缘介质；在所述印刷电路板设有至少两个用于传递信号的信号过孔；其特征在于，所述印刷电路板还设置有至少一个地过孔，所述地过孔与所述平面层导电连接，并且与所述布线层上的布线相绝缘；所述地过孔与所述每一信号过孔的距离小于所述信号过孔与距离该信号过孔最近的另一信号过孔的距离。
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