[实用新型]金属基板结构件及金属衬底板无效
| 申请号： | 200620015205.8 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN200950696Y | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李松林 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种用于与PCB进行SMT组装的金属基板结构件，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。通过设置这样的凹槽，在将PCB与本实用新型的金属基板结构件进行SMT组装时可省去托盘工装的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 板结 构件 衬底 | ||
【主权项】：
1、一种金属基板结构件，用于与PCB进行SMT组装，其特征在于，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。
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