[实用新型]MEMS麦克风封装结构无效
| 申请号： | 200620016278.9 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN200994191Y | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 潘政民 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS麦克风封装结构，包括基板、侧板及盖板，所述侧板设于基板与盖板之间，且其底端及顶端分别与基板及盖板的各边缘相连而形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；盖板或侧板或基板上设有进音孔；所述基板、侧板、盖板组成的封装结构外表面另设有一带通孔的屏蔽罩与基板接地端电连接，所述通孔的位置和形状与进音孔相匹配。本实用新型通过在封装结构外表面设置一屏蔽罩，可阻止外界信号对麦克风的干扰，保证声音不失真；屏蔽罩还能有效地保护内置的各个元件，增加强度；且制作屏蔽罩的模具简单，成本低，易于工业化。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种MEMS麦克风封装结构，包括基板，侧板及盖板，所述侧板设于基板与盖板之间，且其底端及顶端分别与基板及盖板的各边缘相连而形成一音腔，所述音腔内的基板上设有MEMS麦克风、IC芯片和无源器件；盖板或侧板或基板上设有至少一个进音孔；其特征在于：所述基板、侧板、盖板组成的封装结构外表面另设有一带通孔的屏蔽罩与基板接地端电连接，所述通孔的位置和形状与进音孔相匹配。
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