[实用新型]一种片式迭层电子元件的内电极引出结构无效

专利信息
申请号: 200620017074.7 申请日: 2006-07-19
公开(公告)号: CN200965818Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 丁晓鸿;施威;肖倩 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 李利洪
地址: 518109广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种片式迭层电子元件的内电极引出结构,该电子元件包括介质层、内电极线圈和端电极,所述内电极两引出端通过连接点分别连接有一平面结构,该平面结构的边缘从介质层的端面露出与端电极连接在一起。所述的引出端可有多个点或边与端电极连接,增强了迭层片式元件的可靠性,同时,内电极两引出端可以从平面结构的任意位置引出,使用一块网版即可完成内电极引出端的制作,大大降低了生产成本。所述的电子元件内电极引出结构主要应用于电感器、磁珠、滤波器等。
搜索关键词: 一种 片式迭层 电子元件 电极 引出 结构
【主权项】:
1、一种片式迭层电子元件的内电极引出结构,该电子元件包括介质层、内电极线圈和端电极,其特征在于:所述内电极两引出端通过连接点分别连接有一平面结构,该平面结构的边缘从介质层的端面露出与端电极连接在一起。
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