[实用新型]微电脑系列多用煲铝胆立体加热和温度控制结构无效

专利信息
申请号: 200620018085.7 申请日: 2006-04-04
公开(公告)号: CN200940881Y 公开(公告)日: 2007-08-29
发明(设计)人: 钟光阳;黄礼贤 申请(专利权)人: 钟光阳;黄礼贤;黄科照;黄坤明
主分类号: F24C7/08 分类号: F24C7/08;A47J36/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 王业晖
地址: 521011广东省潮州市潮州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种微电脑系列多用煲铝胆立体加热和温度控制结构,加热装置由加热模块、导热铝胆、内嵌发热管构成,内嵌发热管通过发热管线连接加热模块,内嵌发热管连接环绕于导热铝胆周边,导热铝胆设为与锅胆底部相应的内凹型,导热铝胆中央设有通孔;温控装置包括有热敏电阻触点与温控器,热敏电阻触点设于可升降弹簧架中央,可升降弹簧架下方设有弹簧,弹簧下端固定于热敏电阻托架上,热敏电阻触点通过传感线连接至PCB控制板;本实用新型采用了环形铝胆立体式加热结构,不仅导热快、热效率高,而且导热铝胆设为与锅胆底部相应的内凹型,加热时锅胆受热均匀;本实用新型采用了弹簧结构,热敏电阻触点能与受热锅胆紧密接触,提高测温准确度。
搜索关键词: 微电脑 系列 多用 煲铝胆 立体 热和 温度 控制 结构
【主权项】:
1.一种微电脑系列多用煲铝胆立体加热和温度控制结构,包括加热装置与温控装置,其特征在于:加热装置由加热模块、导热铝胆、内嵌发热管构成,加热模块设于壳体下方,内嵌发热管通过发热管线连接加热模块,内嵌发热管连接环绕于导热铝胆周边,导热铝胆为与锅胆底部相应的内凹型,导热铝胆中央设有通孔;温控装置包括有热敏电阻触点与PCB控制板,热敏电阻触点设于可升降弹簧架中央,可升降弹簧架下方设有弹簧,弹簧下端固定于热敏电阻托架上,热敏电阻触点通过传感线连接至PCB控制板,温控器设于壳体下方。
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