[实用新型]一种集成电路组件嵌入座无效
| 申请号： | 200620018371.3 | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2922207Y | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王送来 | 申请（专利权）人： | 宏亿国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/24;H01R12/22;H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张金海 |
| 地址： | 台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，该座体设一嵌入槽，供BGA集成电路组件或LGA集成电路组件以可拆卸方式置入其内，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，所述嵌入槽以导电弹簧为电性连接组件，且导电弹簧的末端与电子电路基板构成电性接触，导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面；该集成电路组件嵌入座的嵌入槽，对于底面设有锡球的BGA集成电路组件还具有定位的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 组件 嵌入 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路组件嵌入座，包括一座体，设置在电子电路基板上，且该座体设有一供LGA集成电路组件或BGA集成电路组件以可拆卸方式置入的嵌入槽，其特征在于，该嵌入槽设有以纵横矩阵布局的插槽，且每个插槽设有一导电弹簧，该导电弹簧的末端与所述的电子电路基板构成电性接触，该导电弹簧的另一端为可伸缩的导电连接端点，且凸伸在所对应的插槽外面。
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