[实用新型]记忆卡封装结构无效
| 申请号： | 200620018751.7 | 申请日： | 2006-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN2935470Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 吴万华;庞思全 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种记忆卡封装结构，包括一基板，其具有至少一斜角，且于基板上设置芯片、焊线等制程步骤，及一封装胶体，其形状与基板一致而封装基板上之芯片，即可形成一具有斜角的记忆卡，而不需再二次加工以切除斜角。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种记忆卡封装结构，其特征在于包括：一基板，其具有至少一斜角，且在该基板上设有至少一芯片；及一封装胶体，其包覆该基板以封装其上的该芯片，且该封装胶体形状与该基板一致，而形成一具有斜角的记忆卡。
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