[实用新型]扩充及加强SIM卡功能模块结构改良无效

专利信息
申请号: 200620018829.5 申请日: 2006-04-17
公开(公告)号: CN2922345Y 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 陈介修;王本乐 申请(专利权)人: 连伸科技股份有限公司;恩门科技股份有限公司
主分类号: H04Q7/32 分类号: H04Q7/32;H04M1/675;H04M1/2745;H04B1/38
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种扩充及加强SIM卡功能模块结构改良,包括有一用户识别模块及一SIM卡;该用户识别模块是由薄膜电路板所构成,且表面布设有电性接点,及一控制芯片,该控制芯片内则内建包括有原电话号码的操作接口、功能选项、应用数据,以及不同在原电话号码的一组以上的新电话号码数据,与新操作者接口、功能选项、应用数据等设计;通过此在使用上,提供使用者更多元化且全面的新功能与操作接口的应用,以及多电话号码的选择使用切换,而达更便利且实用的使用效果。
搜索关键词: 扩充 加强 sim 功能模块 结构 改良
【主权项】:
1、一种扩充及加强SIM卡功能模块结构改良,主要是利用一薄膜电路板结合有一控制芯片所构成的用户识别模块,其特征在于:该用户识别模块与一般用户识别卡(SIM卡)等大,且在表面布设有电性接点,及一控制芯片,该电性接点是吻合在用户识别卡的用户识别芯片,与该控制芯片做电性贴合,又在该控制芯片内预先贴合且内包含:原电话号码的操作接口、功能选项、应用数据,以及不同在原电话号码的一组以上的新电话号码数据,与新操作者接口、功能选项、应用数据设计。
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