[实用新型]用于影像传感器封装的载具构造无效
| 申请号： | 200620018838.4 | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN2927318Y | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;何孟南;庄俊华;彭镇滨;辛宗宪;张建伟 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种用于影像传感器封装的载具构造，其包括有一基板及多数个可挠性板材；该基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个凹槽；该多数个可挠性板材是分别设置于该基板的凹槽内，并位于该凹槽的周边，而该影像传感器是容置于该基板的凹槽内，而被该可挠性板材固定住。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 影像 传感器 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种用于影像传感器封装的载具构造，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个凹槽；多数个可挠性板材，其是分别设置于该基板的凹槽内，并位于该凹槽的周边，而该影像传感器是容置于该基板的凹槽内，而被该可挠性板材固定住。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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