[实用新型]半导体水波褥无效

专利信息
申请号: 200620020322.3 申请日: 2006-03-04
公开(公告)号: CN2873010Y 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 于春广 申请(专利权)人: 黑龙江华中科技开发有限公司
主分类号: A47G9/00 分类号: A47G9/00
代理公司: 鹤岗市大地专利事务所 代理人: 宫小平
地址: 154100黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体水波褥,它由半导体加热元件、加热桶、贮水桶、排气消音器、测位磁浮子、温控器、褥体软管、自动泄压阀、自动补水贮水箱等构成,加热桶中安装有使用寿命长的为加热源的半导体加热元件,该元件安装在加热桶的底部,在加热桶上部设有单向排气泄压阀,加热桶内设有测位磁浮子和排气消音器,该消音器与加热桶是相连的,将水加热后产生了水蒸汽,水蒸汽在密封的加热桶中产生了压力,将热水排出加热桶,通过褥体软管热水进入贮水桶,断电时,水蒸汽还原为水,桶内产生了负压,并将褥体软管内及贮水桶中的水吸入加热桶。如此往复循环,经褥体软管散热达到取暖之目的。半导体水波褥暖床时无电磁辐射,无火灾隐患,省电,适合不同的水质。
搜索关键词: 半导体 水波
【主权项】:
1.一种半导体水波褥,它由半导体加热元件(1)、加热桶(2)、贮水桶(3)、排气消音器(15)、测位磁浮子(12)、温控器(7)、褥体软管(6)、自动泄压阀(8)、自动补水贮水箱(19)等构成,其特征是:加热桶中(2)设有半导体发热材料制成的、功率稳定的、不怕“干烧”的使用寿命长的为加热源的半导体加热元件(1),半导体加热的元件(1)安装在加热桶(2)的底部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑龙江华中科技开发有限公司,未经黑龙江华中科技开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200620020322.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top