[实用新型]光纤光栅封装土压力传感器无效
申请号: | 200620021085.2 | 申请日: | 2006-06-23 |
公开(公告)号: | CN200962061Y | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 周智;王赫喆 | 申请(专利权)人: | 周智;王赫喆 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24 |
代理公司: | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 祖玉清 |
地址: | 150090黑龙江省哈尔滨市南岗区海*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型提供的是一种光纤光栅封装土压力传感器。它包括光纤光栅、壳体,壳体是由圆形承重压板和底板组成的,圆形承重压板是由弹性材料制成的板,圆形承重压板的背面开有圆形槽,圆形承重底板的侧边上开有光纤引出孔,所述的光纤光栅由两根光栅连接组成,一根光栅粘贴在圆形承重压板的背面,另一根光栅粘贴在金属条上,光纤光栅的引出光纤从光纤引出孔中引出,底板安装在圆形承重压板的背面。本实用新型利用了光纤光栅的传感特性和周边固支圆形弹性薄板的变形特性,具有结构紧凑、长期稳定性好、耐久性好、抗电磁干扰等优点。 | ||
搜索关键词: | 光纤 光栅 封装 压力传感器 | ||
【主权项】:
1、一种光纤光栅封装土压力传感器,它包括光纤光栅、壳体,其特征是:壳体是由圆形承重压板和底板组成的,圆形承重压板是由弹性材料制成的板,圆形承重压板的背面开有圆形槽,圆形承重底板的侧边上开有光纤引出孔,所述的光纤光栅由两根光栅连接组成,一根光栅粘贴在圆形承重压板的背面,另一根光栅粘贴在金属条上,光纤光栅的引出光纤从光纤引出孔中引出,底板安装在圆形承重压板的背面。
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