[实用新型]焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具无效
| 申请号： | 200620022529.4 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN200972855Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 姚英;吕励;田萦;徐世春;李琼;张春梅 | 申请（专利权）人： | 昆明物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈左 |
| 地址： | 650223云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，以平台1作为安装基座，固定支撑模块2通过螺钉6固定安装在平台上，加压装置3由其上部的操作块、中部的连接杆5以及下部的压片头8三部分所组成，加压装置穿过贯通支撑模块的开槽7，其连接杆和压片头可在开槽内作上下运动；当操作块与支撑模块相接触时，加压装置达到一个固定位置使待粘接工件被压片头稳定地压住，从而实现了工件的固定，粘接过程中，待粘接工件被平放在摆放平台上与加压装置的压片头相对的位置，该压片头截面为矩形，且其面积大于待粘接工件；本实用新型适于各种类型芯片的整体式粘接固定夹具，保证了芯片的粘接质量，提高了粘接工艺的稳定性和可操作性，降低了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 探测器 芯片 专用 固定 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种焦平面探测器芯片的专用粘接固定夹具，包括摆放平台、固定支撑模块、加压装置，其特征在于：固定支撑模块通过螺钉固定在平台上，加压装置穿插连接于支撑模块的开槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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